公告，公司于2026年7月28日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资进行项目建设的议案》。子公司晶禧晶圆激光隐形切割产业化项目（暂定名称），项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，项目全面建成后，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户提供晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。

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